TSMC تخطط لبدء شحن الرقاقات بدقة تصنيع 3 نانومتر بحلول 2023

أكدت شركة TSMC في تصريحات أصدرتها مؤخراً على أن الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر لن تتوفر قبل الربع الأول من 2023.


كانت شركة TSMC قد أعلنت خلال شهر أغسطس الماضي عن قرارها لتأخير إنتاج وشحن الشرائح المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر هذا العام، لذا تستمر شركة ابل لإستخدام الشرائح التي ترتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر في A16 Bionic التي تدعم هواتف iPhone 14 في 2022.




ولقد كشف تقرير جديد من Tom Hardware عن تصريحات TSMC الأخيرة والتي تؤكد فيها على خططها لبدء شحن الدفعة الأولى من الرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر في الربع الأول من 2023.



كما أوضحت عملاق تصنيع الرقاقات أنها قد بدأت بالفعل في العمل على تطوير الجيل الثاني من الرقاقات المحسنة والمميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر، حيث من المقرر أن تقدم تحسينات في الآداء وإستهلاك أقل للطاقة.


أيضاً من المقرر أن تبدأ الشركة في العمل على تصنيع HVM بدقة تصنيع 3 نانومتر N3 في النصف الثاني من العام المقبل، إلا أن تعقيد عملية التصنيع قد يؤدي إلى إستغراق وقت أطول لشحن الرقاقات للعملاء، لذا تصل الدفعة الأولى في بداية 2023.

لذا تخطط TSMC لبدء الإنتاج الضخم للرقاقات المميزة بدقة تصنيع 3 نانومتر في النصف الثاني من 2022، كما تبدأ الشركة في الكشف عن الإيرادات في الربع الأول من 2023.